激光共聚焦顯微鏡在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中,，可用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量。中圖儀器VT6000國(guó)產(chǎn)激光共聚焦顯微鏡是以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊,、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D,、3D參數(shù),，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能,；

(2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能,，能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量；

(3)設(shè)備具備一體化操作的測(cè)量與分析軟件,，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能,，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能；

(4)設(shè)備具備調(diào)整位置,、糾正、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

(5)設(shè)備具備粗糙度分析,、幾何輪廓分析,、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析,、功能分析等五大分析功能；

(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

VT6000國(guó)產(chǎn)激光共聚焦顯微鏡可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè),、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工,、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天,、科研院所等領(lǐng)域中?？蓽y(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、曲率等,，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),。

應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓,、表面缺陷、磨損情況,、腐蝕情況,、平面度,、粗糙度、波紋度,、孔隙間隙、臺(tái)階高度,、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析,。

應(yīng)用范例：

應(yīng)用案例

1、鐳射槽

測(cè)量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導(dǎo)體后道制造中,，在將晶圓分割成一片片的小芯片前,，需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割,，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽,，在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測(cè)。

2,、光伏

在太陽(yáng)能電池制作工程中，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力,，直接影響著太陽(yáng)能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè),。此外,，太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中,，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果,，是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力,，能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

3,、其他

VT6000共聚焦顯微鏡高精度,、高重復(fù)性：

1,、高精度、高重復(fù)性

1）以轉(zhuǎn)盤(pán)共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法，共同組成測(cè)量系統(tǒng),，保證儀器的高測(cè)量精度；

2）隔震設(shè)計(jì)能夠消減底面振動(dòng)噪聲，儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠,，具有良好的測(cè)量重復(fù)性。

部分技術(shù)指標(biāo)

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